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铝碳化硅是一种金属陶瓷材料，充分利用铝的低密度、高热导性能，兼具碳化硅的低热膨胀高热导性能。主要用于航空航天封装管壳及芯片、器件散热，IGBT基板等领域。
铝碳化硅的缺点是机加工难度大，碳化硅颗粒硬度高所致。
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